이온 플레이팅은 진공증착, 스퍼터링법 이후에 개발된 박막형성법이다.
  진공증착은 소스를 열로 가열하여 증발시키기 때문에 기판에 도달된 증착입자의 운동에너지는 열속도의 크기가 된다. 따라서 진공도를 향상하여 증발 속도를 높일수는 있으나 구조적인 한계를 갖고있다. 이러한 문제를 해결하고자 증발된 입자에 열속도보다 훨씬 큰 에너지로 가속된 이온을 같이 포함시켜 박막을 형성하는 방법이 이온플레이팅(Ion Plating)이다.
  아크 이온 플레이팅은 타겟에 고전류, 저전압의 아크 플라즈마를 인가하여 증착 입자를 증발시킨다. 증발 입자 중 일부는 비활성가스나 반응성가스로 인해 이온화 상태가 되며 이온화되지 않은 잔여 증발입자는 일반적인 진공증착과 동일하게 기판 표면에 증착된다.