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플라즈마 시스템
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이온 플레이팅 Ion Plating
이온 플레이팅은 진공증착, 스퍼터링법 이후에 개발된 박막형성법이다.
진공증착은 소스를 열로 가열하여 증발시키기 때문 에 기판에 도달된 증착입자의 운동에너지는 열속도의 크기가 된다. 따라서 진공도를 향상하여 증발 속도를 높일수는 있으나 구조적인 한계를 갖고있다. 이러한 문제를 해결하고자 증발된 입자에 열속도보다 훨씬 큰 에너지로 가속된 이온을 같이 포함시켜 박막을 형성하는 방법이 이온플레이팅(Ion Plating)이다.
아크 이온 플레이팅은 타겟에 고전류, 저전압의 아크 플라즈마를 인가하여 증착 입자를 증발시킨다. 증발 입자 중 일부는 비활성가스나 반응성가스로 인해 이온화 상태가 되며 이온화되지 않은 잔여 증발입자는 일반적인 진공증착과 동일하게 기판 표면에 증착된다.

이온 플레이팅의 특징 및 적용 Feature & Application
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이온화된 입자들이 기판에 인가된 음전위에 이끌려 큰 에너지 상태에서 가속되어, 고속으로 충돌하면서 박막 표면을 활성화시킨다.
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증착층이 기판 내부로 침투 되도록 확산을 발생시켜 밀착력이 매우 높아진다.
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충돌 에너지가 증착 입자들을 휘저어(Mixing) 치밀하고 강도 높은 박막을 형성한다.
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재료의 표면경화에 매우 효과적으로 작용하여 드릴날이나 톱날같은 공구강의 내마모성 향상 목적으로 주로 사용한다.
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